機械操作によるセラミック及び難削材の加工業務マシニングセンタ・平面研削盤・円筒研削盤などを使って、主に半導体製造装置部品の製造・加工業務をお願いします。
状況によっては検査・検品業務もお願いします。
●1つの機械を担当し、図面・プログラムを見ながら機械操作を行います。
最初の2~3ヶ月間は先輩の後ろに付き、業務の方法・流れを覚えてください。
●1つ1つの部品作りに対応したマニュアルがあるので、未経験でも安心です。
また、分からないことがあれば、すぐに先輩に聞いて下さい。
高い精度が求められるので、慎重かつ丁寧さが大切です。
●将来的には、素材の納入から商品の出荷までの工程設計ができるようになってほしいと考えています。
機械の特徴や素材の性質を理解するのに7・8年かかりますから、長い目でじっくり育てます。