半導体製造装置の立上げ業務を担当して頂きます。*業務詳細・装置の搬入、据付、組立、配線、調整等・組立後の動作確認から引き渡し・各種資料作成※主に海外での業務となる為、出張対応がメインです。※出張期間:1週間~3カ月(スケジュールにより変動)※交通費やホテル滞在費等は全額会社負担
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