・図面を見ながら自社工場でFA装置の組立作業を行います。・基本的に自社工場内で半導体FA装置を製作し、その後客先へ搬入、現地(国内、国外)据付立上作業を行います。・現地出張期間は1週間から最長1ヶ月程度有。※求人者マイページ求人求職者マイページからの自主応募不可
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