半導体製造装置の改造、据付作業及び改造手順書の作成(職種: 半導体・電子部品製造)(@株式会社日立ハイテク)

半導体製造装置の組立・検査・据付は、
クリーンルーム内での作業です。

半導体チップは、トランジスタや配線を
半導体ウェーハ上に多数形成して
電気回路を配置したもので、
集積回路（IC、LSI）と呼ばれます。

これを作るにはまず、
配線回路を設計する必要があります。

次に、設計した電子回路を
半導体ウェーハ表面に形成する前工程、
最後に、チップに切り出して
組立てを行う後工程を経て完成します。

組立技能に関する研修を行うため、
経験は問いませんが
機械・電気系学科卒業や経歴がある方◎

[正]半導体・電子部品製造

【給与等】
[正]月給17.35万円～33.8万円

交通費：一部支給

（別途諸手当有）

【勤務時間】
[正]08:30～17:00

(休憩60分)

【勤務地】
最寄駅
山陽本線下松駅車1分

住所

山口県下松市東豊井794番地

勤務地の地図・アクセス詳細を見る
最寄駅

山陽本線下松駅車1分

住所

山口県下松市東豊井794番地

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【休日・休暇】
土・日・祝、年末年始、GW、夏季連休
年間休日131日（2021年度)

【待遇・福利厚生】
各種保険完備
・健康・厚生・雇用・労災
・確定拠出年金
昇給(年1回)
賞与(年2回)
扶養手当有
住宅手当有
有給休暇有
退職金制度有
交通費支給
マイカー通勤可
企業年金