〇半導体分野で使用される基板を研磨加工する事業部でのお仕事で
す。通信分野、電子分野で使用される半導体基板を研磨加工してお
ります。
〇配属部署業務(5人の部署)
製品製造の前加工工程での業務になります。製品の元材料の厚み
を揃える整厚工程や外形形状を作り上げる外径研削工程で業務をし
て頂きます。加工機を操作し、加工指示書に基づいて成形を行いま
す。完全なる単純作業というよりは、製品ごとに試行錯誤が必要な
部分もありやりがいのある仕事だと思います。簡単に説明すると材
料の形を作ったり、削って薄く加工する工程です。
※未経験の方にもOJT等を通じて教育を行うのでご安心下さい。
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