半導体製造設備の設計業務
1.メッキ装置
.CMP研磨装置
3.ベベル研磨装置
4.洗浄装置
*上記1.~4.の最低1つ以上の設計業務となります。
※CADを使用します(3D設計)使用ソフト:ICADsx
AutoCADインベンター
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