半導体装置・医療機器、および情報機器関連の精密部品を
マシニングセンター、NC旋盤等で加工する仕事です。
1.製品図面に基づく工程設計とプログラム作成
2.治具、工具類の機械への段取り作業
3.実機加工、および工程内検査作業
※上記作業の自己完結できる方を希望しますが、先ずは工程毎に
順次習得願いますのでご安心下さい。
※併せて、ワイヤー放電加工・平面研削加工でのスキルアップを
目指す方もご相談に応じます。
面接時に遠慮なくご相談ください。
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