半導体製造装置に使用する部品を中心に金属の板金・溶接・機械加
工をおこなう業務です。経験やスキル、適性に応じて以下の業務を
お任せしていきます。将来的にはこれら各工程を管理・改善してい
く業務も担当していきます。
【具体的には】
■生産ラインの機械操作(マシンオペレータ)
■TIG溶接およびYAGレーザー溶接(薄板・薄肉パイプ、フレ
ーム構造架台ほか、用途に応じた溶接)
■三次元測定機などを操作し、寸法や精度を測定する検査
■CAD/CAMでの構想から加工工程及び治具の設計
■受注から生産工程への指示や仕入れ先への発注
■受注製品の進捗を管理する生産管理
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