半導体製造装置の新規開発プロジェクトにて、リーダーのサポート
を中心に、ハード設計業務にご対応頂きます。
・回路図面の作成、修正。
・レビュー、ドキュメント作成等。
・テレワーク、出社率約50%
ウエブにて業務開始、業務終了を連絡していただきます。
<使用ツール>
ACAD
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