半導体製造装置のパーツ仕分けおよび入出庫(@株式会社リフティングブレーン)


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サマリー
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求人概要

組立工程へ部品を供給する事前業務

【具体的には】
半導体製造装置のパーツの仕分け及び、パーツの入庫・出庫の業務
を、製品ごとに仕分けを行うのがメイン業務です。
その他、配送されてくる半導体製造装置の部品を荷受け(入庫)→
小型部品・大型部品に仕分け→開梱→仕分棚の作成→装置毎に仕分
→仕分けされた半導体製造装置組立に使用する部品を専用台車へ載
せ替え→出庫
など工程が分かれてますので本人の希望に応じて各セクションに配
属されます(事務メインの業務もあります)。

求人内容
  • 月給 16.4万円〜17.2万円
  • 勤務時間: 就業時間
    8時00分〜17時00分

    特記事項
    実働8時間
  • 休日: 119日

    休日
    土曜日,日曜日,祝日,その他
    週休二日制
    毎週

    その他の休日
    年末年始・GW・夏季休暇 /
  • 年間休日:0
  • 雇用期間:雇用期間の定めあり(4ヶ月未満)
応募資格
  • 年齢:不問
  • 資格:不問
  • 必要経験:不問
  • 学歴:高校以上が必須
その他詳細
  • 採用予定人数:3人
  • 掲載終了予定:2022-06-30
  • 特記事項:
求人企業情報
  • 〒869-1231
  • TEL:00
  • FAX:00
  • 事業概要:社員紹介/転職支援・紹介予定派遣・人材派遣・行政役務受託・就
    職支援(キャリアカウンセリング)・教育訓練/社員研修・業務請
    負/業務受託/43−ユ−010054
  • 従業員数: 事業所 0人 / 事業所(女性):0人 / 全社:0人
掲載元
  • 管轄:ハローワーク熊本
  • 求人票番号:43010-11393521
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