組立工程へ部品を供給する事前業務
【具体的には】
半導体製造装置のパーツの仕分け及び、パーツの入庫・出庫の業務
を、製品ごとに仕分けを行うのがメイン業務です。
その他、配送されてくる半導体製造装置の部品を荷受け(入庫)→
小型部品・大型部品に仕分け→開梱→仕分棚の作成→装置毎に仕分
→仕分けされた半導体製造装置組立に使用する部品を専用台車へ載
せ替え→出庫
など工程が分かれてますので本人の希望に応じて各セクションに配
属されます(事務メインの業務もあります)。
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