※半導体製造(前工程)プロセスの内、下記いずれかの装置の保守
・メンテナンス・トラブルシューティングに対応して頂きます。
・CMP装置・真空(CVD、スパッタ)装置
・洗浄装置・リソグラフィ(スピンコータ、ステッパ)装置
・エッチング(ドライ、ウエット)装置
・イオン注入装置
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