(派遣業務)半導体デバイスの基幹基盤となるシリコンウェーハを造っています。パソコンやスマートフォン等の電子機器をはじめ、IC基盤シリコンウェーハ製造・ラップマシーンによる粗研磨・研磨機による鏡面仕上げや、検査・洗浄をしていただきます。(危険な作業はありません。常時25℃のクリーンルームでの作業になります。)
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