情報通信機器・無線通信モジュール等の設計・評価、機構設計・検証、車載用パワーICパッケージ開発支援●情報通信機器等の設計・評価
◇電子デバイス、モジュール、ユニット・システム、FPGA、マイコン周辺回路設計等
◇ファームウェア開発等●機構設計・検証業務
◇情報通信機器等の機構設計・検証業務
(ハンドセット等の小型筺体、樹脂成形部品、板金プレス部品、アルミダイキャスト等)
◇試作品の信頼性評価、検証業務
(落下・防水・防塵等)●無線通信モジュールの設計・評価
◇携帯電話やスマートフォン、短距離無線用のモジュール等●車載用パワーICパッケージ開発の技術サポート
◇図面設計、試作品手配、サンプル品性能評価
◇技術資料等の作成
◇顧客との窓口業務