少人数で営んでおりましたが事業拡張の為、人員を増やしていこう
と思っております。
主に半導体機械装置の部品の加工、洗浄、バリ取り等を行っていた
だきます。
各工程に別れておりますのでスキルに合わせ徐々に慣れていって頂
ければと思います。
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