1.モールド成形プレス機の操作とプレス後のバリ取り作業
2.レーザー加工機の操作による抵抗値補正作業
3.厚膜スクリーン印刷機の操作による厚膜基板印刷作業
4.スパッタ装置の操作による薄膜基板製作作業
上記1~4のいずれかの作業となります。
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