半導体製品(主にトランジスタ)製造における、後工程作業です。
・ダイシング工程(切り出し)
・ポンディング工程(接合・接着)
・モールド工程(樹脂加工)
各工程は機械が加工しますので、それぞれの部材投入などの段取り
、機械操作、加工後の検査などのお仕事です。
*未経験者の方でも、しっかり教育いたします。
*交替制勤務になります。
この求人はハローワークインターネットサービスから転載した内容を含んでいますが、当サイト利用によるいかなる損害及びトラブル等に関し当サイト運営関係者は一切の責任と義務を負いません。また、掲載求人内容に不備がありましたら、お問い合わせページよりお問合せ下さい。