工作機械(内面、外径研削盤、半導体加工機)の開発設計です。
主に自動車、家電、ベアリング、半導体の部品を加工する機械の
設計業務です。
ICAD(2D、3D)使用。CATIAで解析も行っています。
※操作については、研修・指導致します。
機械科卒、または機械設計実務のご経験が3年以上ある方、優遇
致します。
※ご経験の浅い方は、スキルに合わせたお仕事をご用意します。
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