組立工程へ部品を供給する事前業務になります。
【具体的には】
配送されてくる半導体製造装置の部品を荷受け
→小型部品・大型部品に仕分け→開梱
→仕分棚の作成→装置毎に仕分け
→仕分けされた半導体製造装置組立に使用する部品を専用台車へ載
せ替え
→バーコード読み取り
→受領チェック→ラベル張り
の手順で業務を行います。
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