◆汎用フライス、マシニング、ボール盤、NC施盤等による部品加
工及びバリ取り等を行います。
・半導体の製造です。
・基本的には立ち作業です。
・単独作業であり、ライン作業ではありません。
※未経験の方でも丁寧に指導致しますので、安心してお仕事ができ
ます。
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