半導体製品のバリ取り、仕上げ、検査(@平和金属工業株式会社島根事業所)

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・半導体部品のケースのバリ取りケースに薄いバリが発生します。これを取り除く作業です。・半導体組立品の仕上げ高さ調整やバリ取残し等の確認を行い組立品を仕上げます。・半導体組立品の最終検査組立品の外観に不良がないかどうかを目視で確認します。★初心者の方も可能な作業です。

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