半導体後工程プロセス等を利用した、異種
チップのモジュール化による新規デバイス
開発および、新規パッケージ構造開発や新
規素材・プロセス等の開発に関する研究開
発補助業務
・雇用期間:手続き完了次第(応相談)~
2023年3月31日まで
(最大雇用期間:2032年3月末)
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