東日本スターワークスの正社員として雇用致します。
半導体パッケージ基板用検査装置の機械設計業務を担当して頂きま
す。
【業務内容】
・装置の新規開発(仕様検討~詳細設計)
・既存装置の改善改良設計(仕様検討~詳細設計)
・機構・構造・筐体設計
・製造工程への組立指示書作成
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