*当社は、半導体製造装置用の石英ガラス部品の材料切出し~形状
加工~製品完成・出荷まで一貫して行える数少ないメーカーであ
り、その一部を担っていただきます。
・切出し:バンドソーを使い、材料を切断。
・加工:切断面を研削、旋盤にて内径加工などを行う。マシニング
センタでは内外周溝、止め穴、ねじ切り等の加工を行う。
・表面加工:摺り・研磨加工にて表面を整える。
・検査:製品が図面通りに作られているか、各項目をチェック
・その他:火加工、レーザー加工などの特殊加工あり。
※応募の際は、ハローワークから『紹介状の交付』を受けて
ください。
この求人はハローワークインターネットサービスから転載した内容を含んでいますが、当サイト利用によるいかなる損害及びトラブル等に関し当サイト運営関係者は一切の責任と義務を負いません。また、掲載求人内容に不備がありましたら、お問い合わせページよりお問合せ下さい。