半導体製造装置のソフトウェア開発エンジニア（成膜装置等）(@ＪＳＷアフティ株式会社)

求人内容

• 月給 20.1万円〜31.2万円
• 勤務時間： 08:45～17:30
• 休日： 土/日/祝 など / 毎週 ・年末年始休暇・年次有給休暇など
• 年間休日：126
• 雇用期間：雇用期間の定めなし

応募資格

• 年齢：不問
• 資格：・実務経験３年以上・半導体製造装置の制御系の経験（ＶｉｓｕａｌＢａｓｉｃ、Ｃ言語、三菱ＰＬＣなど）
• 必要経験：・実務経験３年以上・半導体製造装置の制御系の経験（Ｖｉｓｕａｌ
• 学歴：高専卒以上

その他詳細

• 採用予定人数：1人
• 掲載終了予定：2016-05-31
• 特記事項：・有給休暇について、当社規定に基づき付与されます。（最大２２日）・制服は貸与します。
• その他備考：＜書類選考後面接＞事前連絡の上、履歴書（写真貼付）、職務経歴書、ハローワーク紹介状を郵送してください。書類到着後、７日以内に連絡致します。

求人企業情報

• 〒192-0918
• TEL：0426328840
• FAX：0426328841
• 事業概要：ナノエレクトロニクス技術、オプトエレクトロニクス技術及びメカトロニクス技術の先端技術を応用した各種装置設計、製造、販売、検査、据付、修理、点検、保守部品供給、中古装置の斡旋業務等
• 従業員数： 事業所 39人 / 事業所(女性)：6人 / 全社：39人

掲載元

• 管轄：ハローワーク八王子
• 求人票番号：13140-04407861