医療機器、半導体製造装置、食品加工機器向けのカバー、ダクト、
フレーム、小さな金具等を製造しています。
主な作業は、最初の行程で製品を切断する際に発生したバリを機械
や工具を使用して除去したり、ボール盤等で板にネジ山や、サラビ
スを入れる穴を開けたりする加工工程です。最終的にお客様が取扱
う際、ケガをしないようバリを取り除く作業に神経を使いますが、
「質の良い部品」と喜ばれる声を聞くとやりがいを感じます。未経
験の方でも、図面の見方から工具、機械の使用方法、作業方法まで
先輩が丁寧に指導致します。是非、実際の工場を見に来て下さい。
仕事の詳細内容は、ホームページをご覧ください。
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