エッチング装置、熱処理成膜装置、半導体用検査装置など
半導体製造に関わる装置の機械設計業務でございます。
・新規装置の要素開発、テーマに沿った設計
・リピート製品の設計、改良
・図面作成、部品選定、部品図作成
<使用CAD>
SolidEdge、SolidWorks、ProE
※担当製品により異なる
★弊社に所属している機械設計者の8割が半導体業界未経験です。
★WEB面接実施中
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