電気系エンジニア職（回路設計、基板設計、SI・PIシミュレーション等） (@ティーシーエスジャパン株式会社)

バックプレーンシステムの回路設計、パターン・レイアウト設計、SI・PIシミュレーション業務等バックプレーンシステムの製造工程において、顧客との仕様擦合せから部品選定、回路図設計、SI・PIシミュレーション、パターン・レイアウト設計に至るまで、一貫して対応いただきます。
以下、バックプレーンシステムの製造工程をもとに、当社エンジニア業務を簡単にご説明しましょう。
—————————————————————————■バックプレーンシステムができるまで—————————————————————————

【1】
顧客との仕様擦合せ・基本構想（基礎設計）どのような製品を要望されているか、担当営業に同行し、顧客と仕様打合せの上、設計仕様を決定します。

▼

【2】
部品選定設計仕様の最適化を目指し、各種部品選定を行います。

▼

【3】
回路図設計、各種シミュレーション、パターン・レイアウト設計回路図を設計後、SI・PIシミュレーション等を実施します。
その後、パターン・レイアウト設計を行います。

▼

【4】
試作業務（実装・検査）試作品完成に向け、自社工場にて実装（半田/プレス）及び目視・電気検査を行います。

▼

【5】
量産★あなたには、上述

【1】
～

【3】
の業務を担当いただきます。
全ての工程を自社で手掛ける当社では、自身の思い描く製品設計が可能です。
例えば、部品選定時には当社購買担当者と連携し、最適な部品を入手します。
試作時には、製造担当者と連携し、細かい改善点等を直接伝えることができます。
—————————————————————————■配属先について—————————————————————————配属先は、バックレーンシステムビジネスユニットになります。
現在、エンジニアは3名程在籍。

※エンジニア一人あたりの担当案件数は、平均2～3件です。