半導体製造装置用部品の機械加工作業となります。
金属材料(アルミ、その他)の旋削・切削加工に伴うセット・リセ
ットが主な業務となり工程管理も含まれます。
・材料の受入れ
・機械加工前後の処理(洗浄、乾燥)
・機械加工(マシニングセンター、NC旋盤)
・部品の検査(寸法検査、外観検査など)
・その他製品の梱包、工作機械の日常メンテナンス、清掃など
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