[機械オペレーター業務]
・マシニングセンター、旋盤、フライス、平面研削盤等に
よる部品加工とそれに伴う付随作業
部品とは…
主に半導体工場で使われており、樹脂、または金属、
またはセラミクスを材料としたものとなります。
大きさは手のひら大程度が多く、微細・精密である
ことが求められます。
○応募にはハローワークの紹介状が必要です
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