(プローブ)
電気特性検査機を使用し半導体チップの電気特性を全数高速測定し
ます。
不良チップを後工程で除去できるようにマーキングします。
マシンオペレート、パソコンでのデータ入力、集計作業あり。
(ダイシング)
切削機を使用して半導体ウェーハ表面の回路パターンに則してダイ
ヤモンドブレードでダイス状に切削加工します。
マシンオペレートと簡単なPC作業あり
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