半導体製造装置、及び測定機器等の部品加工組立を行う事業所での
業務です
・マシニングセンター操作による切削加工
・医療器具部品、半導体部品の加工
*使用機器:マザック製、ファナック製ロボドリル、森精機製
*図面が読め、加工業務の段取りができる方
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