*成形品の機械加工業務
・成形品の後加工(主に機械加工)、検査
・成形品の溶着
・成形品へのレーザーマーキング加工
・治工具類の設計・制作
※半導体製造工程用治具の機械加工・検査に従事していただきます
成形品の後加工(フライス・旋盤・ボール盤・溶着・レーザー)
が主な仕事です。
・基本給内容について:年齢や業務経験等考慮した賃金規定有り。
※年間休日数多く、休日はしっかり取れます。
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