※半導体製造装置の部品を溶接して頂きます。
※ステンレスの溶接が大半を占める溶接になります。
※主な材質、板厚はSUS304、t1.5~t2.0となります
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※製品は多品種小ロットで溶接する形は多岐に渡ります。
※リークNG製品もあります。
*部品加工事業は半導体関係による増産、自社製品事業も
全国的に注目されていて安定した会社です
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