半導体・電子部品実装開発(@セイコーNPC株式会社)


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サマリー
  • セイコーNPC株式会社
  • 2022-09-22
  • 正社員
  • 栃木県那須塩原市
  • ハローワーク大田原
求人レーダーβ
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求人概要

高付加価値なセンサ製品の拡充を図ります。外部委託業者を活用し
、基板実装させ、センサモジュールに仕上げ、かつ安定生産・歩留
まり向上を行います。
[主な業務内容]
・新規委託先の選定と外注コントロール
・新規パッケージ技術の開発
・歩留まり改善

求人内容
  • 月給 26.0万円〜42.5万円
  • 勤務時間: 就業時間
    8時30分〜17時30分
  • 休日: 127日

    休日
    土曜日,日曜日,祝日,その他
    週休二日制
    毎週

    その他の休日
    その他:年末年始休暇
    ※年次有給休暇日数は、入社時期により前後する場合があります。 /
  • 年間休日:0
  • 雇用期間:雇用期間の定めなし
応募資格
  • 年齢:制限あり

    年齢制限範囲
    〜59歳
  • 資格:必須
    ・電子部品の実装技術開発業務
    ※金型や樹脂関係の開発経験者でも可
    ・外注先と共同開発し、進捗管理業務
  • 必要経験:必須
    ・電子部品の実装技術開発業務
    ※金型や樹脂関
  • 学歴:大学以上が必須

    専攻課程
    大学卒業以上
その他詳細
  • 採用予定人数:1人
  • 掲載終了予定:2022-11-30
  • 特記事項:
求人企業情報
  • 〒329-2811
  • TEL:00
  • FAX:00
  • 事業概要:半導体・電子デバイスの設計開発、製造、販売
  • 従業員数: 事業所 0人 / 事業所(女性):0人 / 全社:0人
掲載元
  • 管轄:ハローワーク大田原
  • 求人票番号:09080-04406921
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