*半導体製造工場での半導体製造装置に関わる業務
・装置における新製品等の新たな製造方法の考察と実行
改善・改造およびその他付随業務
・定期的なパーツの交換やクリーニング作業
・調査・分析、トラブル対応など
*派遣期間は令和5年3月31日迄です。
派遣期間終了後、別就業場所で雇用予定
(なお同就業場所での再契約の可能性もあります。)
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