パッケージ設計(@ASEジャパン株式会社)
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サマリー- ASEジャパン株式会社
- 2022-10-20
- 正社員
- 山形県東置賜郡
- ハローワーク米沢
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通信機器、車載製品用途の電子部品は今後も成長分野！
当社では競合の少ない小型で高性能な
半導体製品に特化した事業を展開中！
半導体後工程のプロセスエンジニアとして、
ご経験・スキルに合った技術開発業務をお任せします。
・半導体パッケージの基盤、リードフレーム設計
・半導体後工程プロセスの考案、顧客サポート等
※紹介状・履歴書・職務経歴書を事前にご送付下さい。
書類選考後、通過者へ面接日時を連絡します。
求人内容
- 月給 22.1万円〜35.0万円
-
勤務時間：
フレックスタイム制
就業時間
8時30分〜17時15分
特記事項
フレックスタイム制
フレキシブルタイム７：００～２１：３０
コアタイム８：３０～１７：１５の任意の１時間 -
休日：
124日
休日
土曜日，日曜日，祝日，その他
週休二日制
毎週
その他の休日
＊会社カレンダーによる / - 年間休日：0
- 雇用期間：雇用期間の定めなし
応募資格
-
年齢：制限あり
年齢制限範囲
〜59歳
年 -
資格：必須
【必須】いずれかの経験をお持ちの方
・半導体後工程プロセスエンジニアの経験
・ＣＡＤ、半導体パッケージ基板、電気的特性に関する知識 -
必要経験：必須
【必須】いずれかの経験をお持ちの方
・半導体 - 学歴：大学以上が必須
その他詳細
- 採用予定人数：2人
- 掲載終了予定：2022-12-31
- 特記事項：
求人企業情報
- 〒992-0324
- TEL：00
- FAX：00
- 事業概要：電子部品の製造及び販売・前号に付帯または関連する業務。
- 従業員数： 事業所 0人 / 事業所(女性)：0人 / 全社：0人
掲載元
- 管轄：ハローワーク米沢
- 求人票番号：06020-06746121
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