半導体製造装置を六各レンチ、ドライバー、スパナ等を使用しながら部品を一つ一つ取り付ける組立作業です。電気検査も実施し、内容は装置の動作確認やリーク(漏れ)確認等を実施して梱包迄を行います。作業は組立手順書を基に実施します。
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