半導体設計開発・ＬＳＩデジタルインプリ設計(@株式会社シーディア大阪事業所)
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サマリー- 株式会社シーディア大阪事業所
- 2015-09-01
- 正社員
- 大阪府大阪市
- ハローワーク梅田
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LSIデジタル回路のバックエンド開発にて、レイアウト設計・タイミング検証・論理合成を担当いただきます。
シノプシス社ICCを使用。
プロセス：CMOS微細
経験が浅い方でも、チャレンジお待ちしております。
是非、ご応募お待ちしております。
求人内容
- 月給 21.4万円〜56.0万円
- 勤務時間： 09:00～18:00
-
休日：
土/日/祝 など /
毎週
・年末年始
・夏季休暇
- 年間休日：125
- 雇用期間：雇用期間の定めなし
応募資格
- 年齢：不問
- 資格：不問
- 必要経験：不問
- 学歴：高卒以上
その他詳細
- 採用予定人数：1人
- 掲載終了予定：2015-11-30
-
特記事項：＊試用期間６ヶ月（同条件）
＊将来的に客先常駐がある場合があります。 -
その他備考：＊履歴書（写貼）・職務経歴書・紹介状を先に郵送して
ください。
ＰＣメールアドレスをお持ちの方は記載下さい。
＊書類到着後、７日程度で結果等のご連絡を致します。
＊書類は弊社大阪住所に郵送をお願い致します。
＊採否結果に関わらず、応募書類の返却はありません。
ご了承下さい。
＊応募にはハローワークの紹介状が必要です。
求人企業情報
- 〒5300012
- TEL：0663759277
- FAX：0663759288
- 事業概要：コンシューマ製品、産業機械、宇宙防衛機器、公共インフラにおけるプロダクトエンジニアリングサービス特13-300294
- 従業員数： 事業所 4人 / 事業所(女性)：1人 / 全社：145人
掲載元
- 管轄：ハローワーク梅田
- 求人票番号：27020-46620951
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