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ソフトウェア開発（機械, アプリ, 組込み, インフラ）(@株式会社シーディア大阪事業所)

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求人概要

■表示器、PLC等の電子製品ソフトウェア設計、開発・表示器用Windowsアプリケーション及び組み込みソフトの基本設計、詳細設計
【活かせる経験・知識】
Windowsアプリケーション、組込みソフトの設計経験C＋＋、C＃でのプログラミング経験、オブジェクト指向の知識、機械制御に関する基礎知識

求人内容
  • 月給 21.4万円〜56.0万円
  • 勤務時間： 09:00～18:00
  • 休日： 土/日/祝 など / 毎週
    年末年始・夏季休暇・GW
  • 年間休日：125
  • 雇用期間：雇用期間の定めなし
応募資格
  • 年齢：不問
  • 資格：不問
  • 必要経験：不問
  • 学歴：高卒以上
その他詳細
  • 採用予定人数：1人
  • 掲載終了予定：2015-09-30
  • 特記事項：＊試用期間６ヶ月（同条件）
    ＊将来的に客先常駐がある場合があります。
  • その他備考：＊事前電話連絡の上、履歴書（写貼）・職務経歴書・
    紹介状を先に郵送して下さい。
    ＰＣメールアドレスをお持ちの方は記載下さい。
    ＊書類は弊社大阪住所に郵送をお願い致します。
    書類到着後、７日程度で結果等の連絡を致します。
    ＊採否結果に関わらず応募書類の返却はありません。
    ご了承下さい。
    ＊応募には、ハローワークの紹介状が必要です。
求人企業情報
  • 〒5300012
  • TEL：0663759277
  • FAX：0663759288
  • 事業概要：コンシューマ製品、産業機械、宇宙防衛機器、公共インフラにおけるプロダクトエンジニアリングサービス特13-300294
  • 従業員数： 事業所 4人 / 事業所(女性)：1人 / 全社：145人
掲載元
  • 管轄：ハローワーク梅田
  • 求人票番号：27020-35264451
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