半導体製造用セラミック部材を主に扱う当社にて、セラミックス硬
脆材の研削、研磨加工等をお任せ致します。
当社の設計職が作成した設計図を基に、マシニングセンタを用いて
機械加工をお任せ致します。作業の効率化やコスト削減にも取り組
んでいただきます。
≪求人者・求職者の皆様へ≫採用後の労働条件については、「労働
契約書・労働条件通知書」等の書面により、相互に十分な確認を行
ってください。【ハローワーク刈谷】
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