★半導体製造装置部材の荷受け・開梱・仕分け作業のお仕事です!
「業務内容」
・部材の荷受け(ハンディを用いてバーコード読み取り)
・部材の開梱(主にエアキャップで包装された部材の開梱作業)
・部材の仕分け(出荷先別に振分をし、3段ラックに仕分けます)
※稀にある重い部材で50kg程。一人では持てない為、
複数人で協力して持ちます。
・部材の配膳(仕分けた部材をパレットに積み、ハンドリフトを
使用してクリーンルームまで配膳)
〇上記の通り、パソコン業務はありません。未経験者大歓迎です。
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