○半導体や液晶製造装置向けの金属加工部品の機械加工、
仕上げ、検査、梱包、出荷作業など。
*航空機の部品やスマートフォン等のコアになる半導体の
製造装置部品等、日本を支えるハイテク産業に関連した
様々な部品を生み出しています。
※社員登用制度あり
※連絡の上、履歴書・紹介状を郵送して下さい。
当社に書類到着後1週間程度で、書類選考の結果及び面接日時を
連絡します。
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