IGBTチップ設計、またはIPMまたはIGBTモジュールの
開発、評価、製造技術
半導体パワーモジュールの設計・開発・製造・販売をしています。
最先端パッケージ生産のトップリーダを目指している当社は、常に
新規技術や材料を使い、新製品の開発をしています。日本国内で開
発を行い、中国に販路をもっているため、大きな市場への参入を目
指しています。そんな当社で最先端技術開発を一緒にしてみません
か。
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