半導体デバイスのパッケージ開発エンジニア (@株式会社ジェイデバイス)

半導体パッケージのインテグレーション、組立工程の開発・立上げ半導体製造の後工程に関するパッケージ開発、生産技術、品質保証などの業務

【具体的には】
◎半導体パッケージのプロセス開発(ボンディング他)◎生産工程の開発、改善◎品質管理工程の開発◎パッケージング後のテスト環境開発

【しっかり育てます】
今回の募集では、新しい力を取り入れるべく、門戸を広げた採用を行います。
経験がないからといって心配は無用。
OJTや先輩の親身なサポートがある環境で、できる範囲の業務からスタートし、色々なことをじっくり吸収してください。

【国内最大級の半導体後工程メーカー】
お客様との密な関係構築と積極的なM&A展開により、国内最大クラスの生産能力を保有するメーカーへ成長しました。
資本金51億円、売上高は986億円(2015年3月期)を見込んでおり、技術力はもちろん、日本に生産拠点を有しながら世界にも負けないコスト競争力を実現。
今後も日本から世界的企業へとして成長を続けていきます。