ワイヤーボンディング工程に携わって頂きます。
半導体製品(スマホ・車載向け半導体パッケージ等)を
メインにお客様の要望を元に試作を重ね、量産化して
正式に生産開始するところまでの立ち上げを行っております。
また、試作品の評価や新製品の製造条件評価。
製品および量産品の品質問題や製品歩留改善のための条件改善。
これら製品に対する報告書の作成などをお任せします。
※連絡の上、履歴書・紹介状・職務経歴書を事前に送付ください。
書類選考後、通過者へ面接日時を連絡します。
『会社見学可能求人』
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