大手電機メーカーのディスクリート半導体、後工程のエンジニアと
しての技術開発業務。
1.金型技術:パッケージ開発に関わる成形金型や曲げ金型の設計
及び実機評価を行うエンンジニア。
2.装置技術:パッケージ開発に関わる新規装置設計及び実機評価
を行うエンジニア。
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