■半導体部品等に使用される接着フィルムの開発&評価試験業務
・サンプル作成(計量→混合→塗工→乾燥→切り出し)
※主にワニスの配合等
・配合物の測定、分析(粘度、接着強度、DSC、破断伸び、
剥離強度など)
・その他付随業務:データ入力、報告書作成(Excelフォー
マットに入力)
<使用機器>粘度装置、DSC、ダイシェア測定器、テンシロン、
稀にGCなど
<使用溶剤>シクロヘキサノン、MEK、アセトン、エタノール等
※クリーンルーム内作業有り
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