セラミック製電子部品の製造
・アルミナ基板のレーザー加工(装置への基板入替)と基板分割作
業、運搬
・パターン印刷作業(装置セッティング、製品ラック出し入れ)、
部品実装・電気特性検査(装置セッティング、製品ラック出し入れ
)、分割作業
・グレーズ基板焼成立て外し、反り・曲率測定、基板洗浄、基板分
割、印刷、外観検査
※応募を希望される方は事前にハローワークの『紹介状』の交付を
受けて下さい。
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