半導体装置製造の組み立て(期間社員)(@株式会社ディスコ広島事業所)
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サマリー- 株式会社ディスコ広島事業所
- 2023-01-05
- 正社員以外（期間社員）
- 広島県呉市
- ハローワーク呉
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携帯電話（スマートフォン）や自動車などに使われている半導体や
電子部品を加工するための精密加工装置に取り付けるケーブルや部
品の組み立て、精密加工ツール（砥石）の製造など
※最長２年１１ヶ月のお仕事です
※冷暖房完備で働きやすい環境です
＊応募を希望される場合は、ハローワークの窓口にて、
紹介状の交付を受けてください。
※自主応募の場合は紹介状を不要とする。
求人内容
- 月給 28.5万円
-
勤務時間：
就業時間１
8時00分〜16時45分
就業時間２
8時30分〜17時15分
特記事項
就業時間は（１）（２）のどちらか -
休日：
125日
休日
土曜日，日曜日，祝日，その他
週休二日制
毎週
その他の休日
夏季休暇、年末年始、ゴールデンウィーク / - 年間休日：0
- 雇用期間：雇用期間の定めあり（4ヶ月以上）
応募資格
- 年齢：不問
- 資格：不問
- 必要経験：不問
- 学歴：不問
その他詳細
- 採用予定人数：50人
- 掲載終了予定：2023-03-31
- 特記事項：
求人企業情報
- 〒737-0198
- TEL：00
- FAX：00
-
事業概要：機械器具製造業
※静止画有 - 従業員数： 事業所 0人 / 事業所(女性)：0人 / 全社：0人
掲載元
- 管轄：ハローワーク呉
- 求人票番号：34030-00178631
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