半導体シリコンウェーハを磨く装置の制御盤等の設計、組み立て、
取付工事が主な仕事内容になります。
○設計・・・CADを使用しての板金設計や回路設計等
○組み立て・・・制御盤内への部品の取り付け、ケーブルの配線等
○工事・・・当社で完成させた制御盤を、お客様の元で研磨装置へ
設置取付(引込配線やI/Oチェック)
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